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工作地點(diǎn)：西安、上海

碩士及以上學(xué)歷，有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)模擬芯片(FT)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化工作；

2. 制定測(cè)試流程，擬寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃(Test Plan)文檔，并同IC設(shè)計(jì)工程師、封裝工藝工程師協(xié)作，完成新產(chǎn)品封裝(FT)測(cè)試在外包封測(cè)廠(OSAT)的NPI導(dǎo)入工作；

3. 負(fù)責(zé)測(cè)試座(Socket)、載入板(Load Board)、測(cè)試套件(Change Kit)的方案設(shè)計(jì)、選型與訂制；

4. 分析測(cè)試數(shù)據(jù)，削減測(cè)試時(shí)間(TTR, Test-Time Reduction)，加快芯片成品的面市速度(TTM, Time-to-Market)，提高測(cè)試覆蓋率并改善測(cè)試良率；

任職要求：

1. 半導(dǎo)體/微電子/自動(dòng)化/電子信息/通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2. 熟悉至少一款芯片的ATE測(cè)試平臺(tái)，熟悉ACCOTEST 8200系列機(jī)臺(tái)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3. 掌握基本的C/C++語(yǔ)言與VB語(yǔ)言編程能力，了解Perl / Python / R等腳本編程語(yǔ)言可加分；

4. 認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，有責(zé)任心，具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通與學(xué)習(xí)能力；

職位描述：

1、完成版圖布局規(guī)劃，物理布局，布線和驗(yàn)證，包括drc，lvs等;

2、依靠layout布局技術(shù)，以提高電路性能;

3、與設(shè)計(jì)工程師有效合作，完成布圖設(shè)計(jì)目標(biāo)。

4、負(fù)責(zé)相關(guān)layout文檔的撰寫(xiě)。

任職要求：

1、微電子或電子類相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷

2、1~3年模擬/數(shù)?；旌蟟c版圖設(shè)計(jì)的直接經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)的eda工具,如cadence virtuoso,calibre 等工具

3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工藝、層次及器件；能做whole chip 規(guī)劃；

4、擁有豐富的模擬電路理論知識(shí)；具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫(xiě)作能力

5、工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞，具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

6、有CAD經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位職責(zé)：

1. 建立和完善公司質(zhì)量體系，負(fù)責(zé)公司質(zhì)量文件的建立、修訂；

2. 負(fù)責(zé)稽核供應(yīng)商的生產(chǎn)流程，協(xié)助提升其產(chǎn)品良率，協(xié)助處理生產(chǎn)異常問(wèn)題，以保證產(chǎn)品質(zhì)量；

3. 負(fù)責(zé)芯片客戶端質(zhì)量投訴/退料的分析，與內(nèi)部IC設(shè)計(jì)或測(cè)試部門(mén)、外包生產(chǎn)商一起協(xié)調(diào)處理客戶抱怨，主導(dǎo)分析，找出問(wèn)題根源，給出處理方案并完成報(bào)告；

4. 負(fù)責(zé)內(nèi)部質(zhì)量問(wèn)題/研發(fā)部門(mén)的委外第三方實(shí)驗(yàn)室失效分析跟進(jìn)；

5. 協(xié)調(diào)公司外部及內(nèi)部的質(zhì)量審核。

任職條件：

1. 本科以上學(xué)歷，3年以上或者晶圓廠/封裝廠品質(zhì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；對(duì)芯片的生產(chǎn)，封裝，測(cè)試流程有所了解；

2. 熟悉品質(zhì)系統(tǒng)7大工具；

3. 了解ISO9001體系；受過(guò)質(zhì)量管理體系供方審核員或內(nèi)審員、品質(zhì)改善工具培訓(xùn)者優(yōu)先考慮；

4. 積極向上，工作認(rèn)真，可以主動(dòng)完成品質(zhì)問(wèn)題的追溯和解決，具有團(tuán)隊(duì)精神，可以跨部門(mén)合作，具有抗壓能力，可以在緊急的客訴問(wèn)題中快速解決問(wèn)題。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入、質(zhì)量控制、良率提高、生產(chǎn)成本降低等；

2、同設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)部門(mén)合作，進(jìn)行芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)；

3、跟蹤芯片研發(fā)的全流程（IC設(shè)計(jì)，晶圓，封測(cè)，可靠性），確保芯片性能滿足客戶要求，提高可靠性，

降低成本，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品和工藝流程表現(xiàn)；

4、跨部門(mén)推動(dòng)對(duì)失效產(chǎn)品、異常問(wèn)題和客戶抱怨進(jìn)行分析，找到根本原因，提供改進(jìn)辦法，推動(dòng)落實(shí)整改

措施，并且及時(shí)跟客戶溝通，維護(hù)良好的客戶關(guān)系；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)收集和分析工作。

崗位要求：

1、電子工程專業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2、具有豐富的電子芯片半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，了解生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu)；

3、精通芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全流程、質(zhì)量管控及改進(jìn)；

4、具有豐富的對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)；

5、具備基于6-sigma理論的數(shù)據(jù)分析的能力；

6、具有優(yōu)秀的跨部門(mén)及客戶溝通協(xié)調(diào)能力；

7、具備英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。